1. 無腐蝕:本產(chǎn)品屬于脫醇反應(yīng)不會對金屬及LED器件產(chǎn)生腐蝕
;
2. 快速固化:操作時間15~60min可調(diào)整,40min~3hur垂直放置不流動
,提高效率
;
3. 流動性好:可以快速自流平,并可以使用自動灌膠設(shè)備
;
4. 良好的粘接性:固化物對模組外殼(金屬
、塑料等)及LED具有良好的粘接力;
5. 具有優(yōu)異的耐高低溫性能(-55~220℃)
;
7. 優(yōu)異的電氣絕緣性能;
8. 優(yōu)異的防潮性能
,本產(chǎn)品具有結(jié)構(gòu)自疏水性能
,整體疏水;
10. 優(yōu)異的耐候性能:抗紫外線、抗大氣老化;
11.具有可修復(fù)性:密封后的元器件可取出進(jìn)行修理和更換
,然后用本灌封膠進(jìn)行修補(bǔ)
。
1.將A組份充分?jǐn)嚢杈鶆
,按照A
:B=100:10的比例進(jìn)行配膠;
2.在轉(zhuǎn)速1500-2000轉(zhuǎn)/分的條件下攪拌3~5分鐘,以確認(rèn)攪拌均勻
;
3
、若使用灌膠機(jī)器設(shè)備灌注模組,應(yīng)先設(shè)置好相應(yīng)A膠與B的比例
,小量測試
,初次使用,同時用電子稱準(zhǔn)確按100:10配膠測試
,讓機(jī)器測試與手工測試對比固化時間的結(jié)果
,若機(jī)器測試與手工電子稱測試固化時間結(jié)果相等,那么說明機(jī)器出膠也是按A
:B=100:10的, 這樣便可知機(jī)器使用的B膠量的多與少
,方便控制
。
4.?dāng)嚢杈鶆蚝蟮哪z必須在可操作時間內(nèi)(即表干時間之前)灌完。
1. 使用前請將A組份攪拌均勻
,B組分必須密封良好
;
2. 配膠比例根據(jù)實際情況可以控制在100:(A):
10±1(B)增加B組分,可以加快固化速度降低操作時間
;減少B組分可以降低固化速度延長操作時間
。但具體在應(yīng)用時必須先做好實驗后決定增減。
3. 如過量減少B組分
,可能會影響混合膠不凝固
,或過量增加B組分會影響膠體不佳(如裂膠或有氣泡)的現(xiàn)象
4. 調(diào)配好的膠液,必須在凝膠(明顯增稠)前用完
,否則會造成浪費(fèi)或灌封效果不好
;
5
. 必須將容器內(nèi)部殘留物清洗干凈,否則會引起膠不固化或固化不好造成浪費(fèi)
;
6
.凝固后的膠體最佳的效果是表干時間在30分鐘到60分鐘之間
,并完全固化的24小時之后才表現(xiàn)出來;
7
. 若所灌封模組的電路板需打底預(yù)封縫隙
,可用少量的A
、B膠,稍調(diào)高B膠的比值來配比攪拌均勻后填補(bǔ)
,也可用其他類的硅膠(如:單組室溫硫化硅橡膠)來填補(bǔ)
,但請勿使用EVA熱熔膠等非硅膠之類來打底預(yù)封縫隙
;
8.各組份配制完成后,剩余的膠料必須重新密封良
。
|
組分 |
118 A |
118 B |
顏色 |
黑色 |
半透明溶液 |
粘度(cP) |
900-1500 |
20-50 |
比重 |
0.9-1.0 |
0.90~0.95 |
混合后物性(25℃,55%RH) |
混合比例(重量比) |
A:B = 10:1 |
顏色 |
黑色 |
混合后粘度(CP) |
900-1500 |
初固時間(h) |
15~20分鐘表干,40~50分鐘初步固化 |
完全硬化時間(h) |
24 |
|
硬度( Shore A ) |
5-10 |
線收縮率(%) |
0.1 |
使用溫度范圍(℃) |
-60~220 |
體積電阻率(Ω·cm) |
1.0×1015 |
介電強(qiáng)度(KV/mm) |
≥22 |
導(dǎo)熱系數(shù)(W/(m·K)) |
0.2 |
最大拉伸強(qiáng)度( Kgf/cm2 ) |
2.0 |
斷裂伸長率( % ) |
50 |
包裝規(guī)格: 22Kg/套
。(A組分20Kg +B組分2Kg)
•陰涼干燥處貯存
,貯存期為6個月(25℃下)。
•此類產(chǎn)品屬于非危險品
,可按一般化學(xué)品運(yùn)輸
。
•膠體的A、B組分均須密封保存
,小心在運(yùn)輸過程中泄漏
!
•超過保存期限的產(chǎn)品應(yīng)確認(rèn)有無異常后方可使用。