，提高效率；
3. 流動(dòng)性好：可以快速自流平
，并可以使用自動(dòng)灌膠設(shè)備
；
4. 良好的粘接性：固化物對(duì)模組外殼（金屬
、塑料等）及LED具有良好的粘接力
；
5. 具有優(yōu)異的耐高低溫性能(-60～250℃)；
6. 良好的柔韌性
；
7. 優(yōu)異的電氣絕緣性能
；
8. 優(yōu)異的防潮性能
，本產(chǎn)品具有結(jié)構(gòu)自疏水性能
，整體疏水；
9. 優(yōu)異的防霉性
；
10. 優(yōu)異的耐候性能：抗紫外線
、抗大氣老化；
11.具有可修復(fù)性：密封后的元器件可取出進(jìn)行修理和更換
，然后用本灌封膠進(jìn)行修補(bǔ)。
戶內(nèi)外LED顯示屏的灌封保護(hù)
，電子元器件模塊灌封
。
•混合之前，組份 A需要利用手動(dòng)或機(jī)械進(jìn)行在轉(zhuǎn)速1000-1500轉(zhuǎn)/分的條件下攪拌3-5分鐘
。攪拌器應(yīng)置于液面中心稍偏位置
，攪拌器插入膠內(nèi)深度為膠液高度1/2-2/3最好（以距液面高度為基準(zhǔn)）
。組份B應(yīng)在密封狀態(tài)下充分搖動(dòng)容器
，然后再使用。
•當(dāng)需要附著于應(yīng)用材料上時(shí)
，使用前請(qǐng)確認(rèn)是否能夠附著
，然后再應(yīng)用。
•混合時(shí)
，一般的重量比是 A：B = 100：5，如果需要改變比例
，應(yīng)對(duì)變更混合比例進(jìn)行簡易實(shí)驗(yàn)后應(yīng)用
。一般組分B的用量越多，固化時(shí)間越短，操作時(shí)間越短
。
•環(huán)境溫度越高
，固化越快
，操作時(shí)間越短
。一般不建議加熱固化，以免表面及內(nèi)部產(chǎn)生針孔或氣泡
，影響美觀及密封性能
。
•調(diào)配好的膠液，必須在凝膠（明顯增稠）前用完
，否則會(huì)浪費(fèi)或灌封效果不良。
1
、A
、B組份混合攪拌要充分均勻
2、調(diào)配好的膠液
，必須在凝膠（明顯增稠）前用完
，否則會(huì)浪費(fèi)或灌封效果不良
3、A
、B膠配比準(zhǔn)確，如果需要改變比例
，應(yīng)對(duì)變更混合比例進(jìn)行簡易實(shí)驗(yàn)后應(yīng)用
。一般組分B的用量越多
，固化時(shí)間越短
，操作時(shí)間越短。
|
混合前物性（25℃ ，55％RH） |
|
組分 |
108 A |
108 B |
|
顏色 |
黑色 |
半透明溶液 |
|
粘度(cP) |
1000-1500 |
20－50 |
|
比重 |
0．9-1.0 |
0.95 |
|
混合后物性（25℃，55％RH） |
|
混合比例(重量比) |
A：B = 100：5 |
|
顏色 |
黑色 |
|
混合后粘度(CP) |
1000-1200 |
|
操作時(shí)間(min) |
30～50（快） |
60～90（慢） |
|
初固時(shí)間（h） |
1～2（快） |
2～3（慢） |
|
完全硬化時(shí)間(h) |
24 |
|
固化7 d ，25℃，55％RH |
|
硬度( Shore A ) |
5-10 |
|
線收縮率（％） |
0.1 |
|
使用溫度范圍（℃） |
－60～250 |
|
體積電阻率（Ω·cm） |
1.0×1015 |
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介電強(qiáng)度（KV/mm） |
≥25 |
|
導(dǎo)熱系數(shù)（W/(m·K)） |
0.2 |
|
最大拉伸強(qiáng)度( Kgf/cm2 ) |
2.0 |
|
斷裂伸長率( % ) |
50 |
包裝規(guī)格： 22Kg/套
。(A組分20Kg +B組分1Kg)
•陰涼干燥處貯存
，貯存期為10個(gè)月（25℃下）。
•此類產(chǎn)品屬于非危險(xiǎn)品
，可按一般化學(xué)品運(yùn)輸。
•膠體的A
、B組分均須密封保存
，小心在運(yùn)輸過程中泄漏
！
•超過保存期限的產(chǎn)品應(yīng)確認(rèn)有無異常后方可使用。
