用于大功率電子元器件、對散熱和耐溫要求較高的模塊電源和線路板的灌封保護
。如模塊灌封
，汽車HID燈模塊電源、汽車點火系統(tǒng)模塊電源
、太陽能板
、變壓器、傳感器
、發(fā)電機、LED電源
、整流器
、變壓器等。
1
、按重量配比兩組份放入混合罐內(nèi)攪拌混合均勻。
2
、將混合好的膠料灌注于需灌封的器件內(nèi)
，一般可不抽真空脫泡，若需得到高導(dǎo)熱性
，建議真空脫泡后再灌注。室溫或加熱固化均可
。膠的固化速度與固化溫度有很大關(guān)系
，在冬季需很長時間才能固化，建議采用加熱方式固化
，80℃下固化15－30分鐘
，室溫條件下一般需8小時左右固化。
1
、 膠料應(yīng)密封貯存
。混合好的膠料應(yīng)一次用完
，避免造成浪費
。
2、本品屬非危險品
，但勿入口和眼。
3
、長時間存放后
，膠中的填料會有所沉降。請攪拌均勻后使用
，不影響性能
。
4、膠液接觸以下化學(xué)物質(zhì)會使198不固化：
1） N
、P
、S有機化合物
。
2） Sn、Pb
、Hg
、As等離子性化合物。
3） 含炔烴及多乙烯基化合物
。
|
性能指標 |
JL198-1DZ |
|
固
化
前 |
外 觀 |
黑色（A）/白色（B）流體 |
|
甲組分粘度（cps ，25℃） |
4000～5500 |
|
乙組分粘度（cps ，25℃） |
4000～5500 |
|
操
作
性
能 |
雙組分混合比例（重量比） |
A ：B = 1 ：1 |
|
混合后黏度（cps） |
4000～5500 |
|
可操作時間（min ，25℃） |
60 |
|
固化 時間（min，25℃） |
240 |
|
初固 時間（min ，25℃） |
80 |
|
固
化
后 |
硬 度(shore A) |
55±5 |
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導(dǎo)熱系數(shù) [ W（m·K）] |
≥1.0 |
|
介電強度（kV/mm） |
≥27 |
|
介電常數(shù)（1.2MHz） |
3.0～3.3 |
|
體積電阻率 （Ω·cm） |
≥1.0×1016 |
|
線膨脹系數(shù) [m/（m·K）] |
≤2.2×10-4 |
|
阻 燃 性 能 |
94-V0 |
|
防水等級 |
≥IP67 |
20KG/套
。（A組份10KG+ B組份10KG）
1、本產(chǎn)品的貯存期為１年（25℃）
。
2
、此類產(chǎn)品屬于非危險品，可按一般化學(xué)品運輸
。
