|
針對近日經常有客戶提到環(huán)氧灌封膠 ，和導熱硅膠的一些問題，雖然說明書上面都有詳細的介紹，但是今天深圳灌封膠還是在這里跟大家說說一些灌封膠和導熱硅膠在使用上面的一些問題。
一 ，環(huán)氧樹脂灌封膠
深圳錦聯(lián)環(huán)氧灌封膠具有流動性好、容易滲透進產品的間隙中；可常溫或中溫固化，固化速度適中；固化后無氣泡、表面平整、有光澤、硬度高；固化物耐酸堿性能好，防潮防水防油防塵性能佳，耐濕熱和大氣老化；具有良好的絕緣 、抗壓 、粘接強度高等電氣及物理特性。我們提供的環(huán)氧灌封膠有：阻燃型 、導熱型 、低粘度型、耐高溫型等 使用方法：
1. 使用干綿布或砂紙將接著面的灰塵、油污 、鐵銹等除去，再以丙酮或三氯乙烯等清洗劑擦拭 ，以清潔接著表面 。 2. 擰開前蓋，按以上說明的取重量比例A劑+的B劑充分攪拌均勻即可使用(A:B=2:1)；為了保證使用的效果 ，也可抽了真空再進行使用。 3. 注意在可操作時間內用完內必需用完，否則會凝固 ，導致浪費材料，24小時后可得到最高強度 。 4. 涂膠后.常溫下2~6小時固化40度~50度1~3小時固化;涂膠24小時后使用;十天后粘力更佳。陰冷潮濕天，需15~25度室溫里粘接為好 。 5. 粘接直面.倒掛面時.涂膠后必須用不干膠紙幫貼.或用502定位。 應用領域： LED、汽車電子 、調節(jié)器 、工業(yè)電子、繼電器 、控制器 、電源模塊、傳感器 。
二 ，導熱硅膠 深圳導熱硅膠，具有對電子器件冷卻和粘接功效 � ？稍诙虝r間內固化成硬度較高的彈性體。固化后與其接觸表面緊密貼合以降低熱阻,從而有利于熱源與其周圍的散熱片 、主板 、金屬殼及外殼的熱傳導。本系列產品具有導熱性能高 、絕緣性能好以及便于使用等優(yōu)點 ，本產品對包括銅、鋁 、不銹鋼等金屬有良好的粘接性, 固化形式為脫醇型 ，對金屬和非金屬表面不產生腐蝕。 典型用途廣泛應用是代替導熱硅脂（膏）及導熱膠墊作CPU與散熱器 、晶閘管智能控制模塊與散熱器 、電晶體及電熱調節(jié)器連接處、大功率電器模塊與散熱器之間的填充粘接 、散熱 。用此膠后可以除掉傳統(tǒng)的用卡片和螺釘的連接方式，帶來的結果是更可靠的填充散熱 、更簡單的工藝 、更經濟的成本。 如：可廣泛用于個人便攜式電腦的集成電路 、微機處理器 、大功率LED、內存模塊 、高速緩沖存儲器 、密封的集成芯片、DC/AC 轉換器 、IGBT 及其它功率模塊 、半導體、繼電器 、整流器和變壓器等的封裝 。 深圳錦聯(lián)是一家專業(yè)生產 灌封膠，環(huán)氧 灌封膠，導熱硅膠等粘合劑的生產廠家 ，優(yōu)質100%保證，歡迎聯(lián)系交流 |
