。然而
，LED封裝技術(shù)中存在的某些問題制約了LED在照明領(lǐng)域的進(jìn)一步發(fā)展，它的亮度高
、壽命長
、省電等節(jié)能優(yōu)點(diǎn)無法真正體現(xiàn)。封裝的基本任務(wù)是
，在保護(hù)LED芯片不受外界環(huán)境干擾的前提下
，將外引線連接到LED芯片的電極上，并且提高發(fā)光率�
，F(xiàn)今封裝技術(shù)的首要難點(diǎn)是封裝材料散熱不好和發(fā)光率差等
。封裝材料的溫度來自LED芯片工作產(chǎn)生的熱量累加熒光粉輻射發(fā)光后所釋放的熱量
，而提高發(fā)光率的關(guān)鍵正是在于封裝材料和熒光粉的選擇與應(yīng)用。由于硅橡膠具有良好的熱穩(wěn)定性和光學(xué)特征
，當(dāng)今國際各大LED制造商主要選用雙組分透明硅橡膠作為封裝材料
。但是，硅橡膠熱穩(wěn)定性雖好
，導(dǎo)熱性卻差
，LED工作一段時(shí)間后，大部分熱量積聚在硅橡膠材料中難以散發(fā)
，導(dǎo)致材料快速老化
。目前為止，很多關(guān)于LED照明產(chǎn)品失效的報(bào)告都與硅橡膠材料老化有關(guān)
。正是由于對(duì)硅橡膠的老化機(jī)理，分子結(jié)構(gòu)與光學(xué)特征之間的關(guān)系了解得不夠透徹
，國際各大LED照明公司還無法在他們的產(chǎn)品說明中對(duì)LED的壽命進(jìn)行準(zhǔn)確預(yù)測
，延遲了LED產(chǎn)品的真正普及使用。
包括
深圳錦聯(lián)在內(nèi)的部分廠家已研究出的硅膠以硅氧烷基材料為主
，可廣泛應(yīng)用于各種基底的可耐高溫
、酸、堿等惡劣條件的粘連劑配方
。保證硅膠與芯片基底形成非常牢固的化學(xué)粘連
。由于粘連劑本身也是硅氧烷材料，不會(huì)影響到
硅膠的光學(xué)特征
，因此非常適合于LED封裝
。為LED照明將大放光彩，在真正意義上為人類節(jié)能減排做出貢獻(xiàn)
。
