灌封膠是設(shè)計(jì)為完全植入電子元件和電路的保護(hù)材料 。它們特別用于將電路與非常惡劣的使用環(huán)境隔離 ，并為高壓電路提供高壓絕緣 ，從而保護(hù)接頭免受熱和機(jī)械應(yīng)力的影響。有機(jī) 灌封硅膠通常都用于厚層 。
越來越多的有機(jī) 灌封硅膠具有自粘著能力 ，當(dāng)固化加熱至100°c以上時(shí)，它們能很好地與許多常用底材粘結(jié) 。 而其它材料則需要先噴底漆才能獲得完全粘結(jié) 。 就像多數(shù)有機(jī)硅膠產(chǎn)品一樣，灌封劑也能提供多種選擇 。它們具有高抗剪強(qiáng)度，光學(xué)清澈性 ，阻燃性或極端低溫性能 。特定材料提供熱導(dǎo)性或揮發(fā)性，而其它材料用于滿足ul規(guī)范 。 有機(jī)硅膠灌封劑通常以無溶劑雙組分液體的形式提供 ，此液體的混合比率為1:1 (基于固化劑)。 而有些配方則設(shè)計(jì)成10:1的比率 。 當(dāng)以恰當(dāng)?shù)谋壤旌蠒r(shí) ，它們固化成有彈性的無應(yīng)力彈性體 。有些材料室在溫下就可以固化 ，而其它材料則需要加熱才可以固化。 有機(jī)硅灌封劑的皺縮通常都最小 ，它們不釋放熱量(放熱曲線)或有害副產(chǎn)品 。即使在完全密閉下，無論厚薄 ，它們均可固化 。
絕緣凝膠是特殊等級的灌封劑，能固化成具有良好緩沖 、彈性和自我修復(fù)性質(zhì)的極軟材料 。膠體提供緩解熱應(yīng)力和機(jī)械應(yīng)力的 最佳方法，同時(shí)保持彈性體體積穩(wěn)定 。它們特別地用于厚層 ，用以完全密封更密架構(gòu)，特別是高密度引線 。特別材料用于提高性能 ，諸如高光學(xué)穿透性，耐溶劑性和耐油性 ，低揮發(fā)性或阻燃性。
凝膠材料的主要特性是其本身固化后具有粘性表面 ，這使其能在無需底漆的情況下保持對多數(shù)底材的物理粘性 。這一粘性使得有機(jī)硅在固化膠受損或被切割時(shí)能自我修復(fù)從而有效的重新密封組裝件。這一自我修復(fù)能力也允許在無需犧牲材料保護(hù)的情況下直接通過膠體使用探針來進(jìn)行電路測試 。很多其它材料不可能具有同樣的允許返工或修理的屬性 。
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