錦聯(lián)硅膠生產(chǎn)的電子灌封膠具有很強(qiáng)的導(dǎo)熱和絕緣性能！可穩(wěn)定和延長(zhǎng)電子器件的使用壽命。當(dāng)今世界，科學(xué)技術(shù)日新月異，人類社會(huì)也已進(jìn)入了電子信息的時(shí)代。隨著市場(chǎng)對(duì)電子技術(shù)要求的提高以及人們的深入研究，電子元件、邏輯電路趨于密集化和小型化;因而對(duì)電器的穩(wěn)定性提出了更高的要求。在電子工業(yè)中，封裝是電子元器件必要工序之一 ，封裝就是把構(gòu)成電子器件或集成電路的各個(gè)部件按規(guī)定的要求合理布置、組裝 、鍵合 、連接、與環(huán)境隔離和保護(hù)等操作工藝 。對(duì)電子元件進(jìn)行灌封封裝以有效的防止水分 、塵埃及有害氣體對(duì)電子元器件的侵入，減緩振動(dòng) ，防止外力損傷和穩(wěn)定元器件參數(shù) ，將外界的不良影響降到最低。 然而 ，電子器件功率的提高以及電子元件 、邏輯電路的密集化和小型化也使電子元件散熱困難，深圳錦聯(lián) 電子硅膠企業(yè)生產(chǎn)的電子 灌封膠要求有好的導(dǎo)熱和絕緣性能 。因?yàn)槿魺崃坎荒芗皶r(shí)傳導(dǎo) ，易形成局部熱力集中，進(jìn)而可能損傷元器件 、組件 ，從而影響系統(tǒng)的正常運(yùn)行。隨著工藝的不斷成熟 ，導(dǎo)熱電子灌封在裝備的防護(hù) ，尤其是在高壓大功率元器件、組件的防護(hù)中將起著越來(lái)越重要的作用 。導(dǎo)熱材料的運(yùn)用可以有效的使電路產(chǎn)出的熱得以擴(kuò)散 ，阻止線路熱量集中，溫度上升 ，從而延長(zhǎng)電子器件的使用壽命 。隨著電線路集成技術(shù)的運(yùn)用和發(fā)展，器件熱量散發(fā)越來(lái)越困難 ，電子器件的散熱顯得尤為重要 ，導(dǎo)熱材料更成為電子器件運(yùn)用的必不可少的一種輔助材料。導(dǎo)熱絕緣灌封材料是一種以液體有機(jī)物聚合物為基體材料 ，導(dǎo)熱絕緣材料為填充料的復(fù)合材料 。深圳錦聯(lián)硅膠企業(yè)經(jīng)過(guò)多年的研究和開發(fā) |
