。使用灌封膠更可以起到降低應(yīng)力、耐高低溫沖擊等功能
。對于大功率電源則使用導(dǎo)熱灌封膠
，還可以起到散熱的作用
。安品灌封膠系列主要有AP-905，AP-9210
。
和灌封膠相比，凝膠能進(jìn)一步降低應(yīng)力
，對于精細(xì)線路
，多層結(jié)構(gòu)線路，或應(yīng)用于需要承受震動和在低溫條件下使用的模塊
。有機硅凝膠的極低應(yīng)力和有機硅原有的優(yōu)異性能集合在一起成為一種具有特殊功能的保護(hù)材料
，有些也具有散熱功能
。安品硅凝膠系列主要有AP-587
，AP-599
。
有機硅涂覆材料主要用于PCB的保護(hù)，已達(dá)到防潮
、防污和防腐的目的。也可以用于高電流的電極上
，已達(dá)到防止短路和跳火。另外也可用于中、高壓線圈上防止跳火
。通過PCB板涂覆
，可以形成一層絕緣防潮層
，減少短路和元器件與大氣環(huán)境的接觸
，最終達(dá)到減緩腐蝕的目的
。從而使產(chǎn)品的環(huán)境可靠性有一個質(zhì)的飛躍
。安品涂覆膠系列主要有AP-577
。
AC/DC電源中的功率模塊在使用過程中會產(chǎn)生大量的熱，會使得電源在使用過程中溫度
。為了避免溫度過高損害元器件和線路，必須建立適當(dāng)?shù)纳嵬緩揭源_保設(shè)備處于正常工作溫度范圍內(nèi)
。無論使用何種散熱途徑都必須使導(dǎo)熱材料作為散熱介質(zhì)來降低界面接觸熱阻
，增強散熱效能。所有有機硅材料中
，導(dǎo)熱硅膠和導(dǎo)熱硅脂被用于功率組件和散熱片之間的導(dǎo)熱；導(dǎo)熱灌封膠主要用于功率模塊灌封
；安品導(dǎo)熱硅脂系類型號為AP-505
。
有機硅材料應(yīng)用發(fā)展
相比于其他材料
，
有機硅膠材料發(fā)展較遲
，其性能還不為大多數(shù)人所知
。目前，在AC/DC電源上
，有機硅材料已經(jīng)得到了大規(guī)模的應(yīng)用，比如大功率LED防水電源的灌封
。相信在將來還會有更多更新的有機
硅膠材料應(yīng)用于各式各樣的電源之中
。
