前面說了
電子硅膠的膠粘應(yīng)用有14種優(yōu)點(diǎn)
，雖然
膠粘的應(yīng)用既有本身的優(yōu)越性，也有一定的局限性
，在很多方面并不能完全代替?zhèn)鹘y(tǒng)的連接方式
，但若與焊接、鉚接
、螺接
、嵌接等聯(lián)合使用，則效果可超過任何單獨(dú)使用的連接方式
。目前膠粘存在的問題
，主要表現(xiàn)為表面處理要求比較嚴(yán)格；固化需要夾具或設(shè)備
；對(duì)操作者素質(zhì)要求較高
；
膠粘強(qiáng)度還不夠高；大多數(shù)膠黏劑耐熱性比較低
；膠粘的耐久性較差
；由于多為手工操作，重復(fù)性難以保證
；又因無損檢驗(yàn)方法不成熟
，可靠性不好確定。
