(10)作為灌封用的環(huán)氧膠黏劑
,昆合后應脫氣或在真空條件下灌注。
(11)被粘物表面涂膠后疊合時最好來回錯動幾次
,以利膠層厚度均勻,排出氣體
,消除氣孔
。
(12)環(huán)氧膠黏劑雖然能在接觸壓力下固化,但適當加壓有助于提高性能
。當然有的改性環(huán)氧膠黏劑必須加壓固化
。(需
LED硅膠等
電子硅膠產(chǎn)品請找深圳錦聯(lián))
(13)對于很大的被粘表面或強度要求不高的粘接
,涂膠可點涂或條涂
。
(14)為保證膠層厚度均勻一致,可在涂膠后疊合前間隔放上幾根直徑為0.10mm~0.15mm的小段銅絲
。
(15)未固化的環(huán)氧膠黏劑可用無水乙醇或丙酮擦除。
(16)配制多元胺類固化的環(huán)氧膠黏劑須在通風櫥內進行
。
(17)對于套接結構
,不宜選用溶劑型或加壓固化的環(huán)氧樹脂膠黏劑
。
(18)如因氣溫較低
,環(huán)氧樹脂需要加熱,不可用水溶或電爐直接加熱