，主要包括三個(gè)方面：芯片內(nèi)部結(jié)構(gòu)缺陷以及材料的吸收
;光子在出射界面由于折射率差引起的反射損失;以及由于入射角大于全反射臨界角而引起的全反射損失 。因此
，很多光線無法從芯片中出射到外部
。通過在芯片表面涂覆一層折射率相對(duì)較高的透明膠層
——led硅膠，由于該膠層處于芯片和空氣之間，從而有效減少了光子在界面的損失，提高了取光效率
。此外
，
灌封膠的作用還包括對(duì)芯片進(jìn)行機(jī)械保護(hù)，應(yīng)力釋放，并作為一種光導(dǎo)結(jié)構(gòu)
。因此，要求其透光率高
，折射率高
，熱穩(wěn)定性好，流動(dòng)性好
，易于噴涂
。為提高
LED封裝的可靠性，還要求灌封膠具有低吸濕性 、低應(yīng)力
、耐老化等特性。目前常用的灌封膠包括環(huán)氧樹脂和
led硅膠 。
led硅膠由于具有透光率高 ，折射率大，熱穩(wěn)定性好
，應(yīng)力小
，吸濕性低等特點(diǎn)，明顯優(yōu)于環(huán)氧樹脂
，在大功率
LED封裝中得到廣泛應(yīng)用 ，但成本較高。研究表明
，提高
LED封裝折射率可有效減少折射率物理屏障帶來的光子損失，提高外量子效率，但硅膠性能受環(huán)境溫度影響較大
。隨著溫度升高
，
LED封裝內(nèi)部的熱應(yīng)力加大，導(dǎo)致
LED封裝的折射率降低，從而影響LED光效和光強(qiáng)分布。
深圳錦聯(lián)電源硅膠有LED路燈電源灌封硅膠、電子模塊電源
灌封膠、整流器/變壓器導(dǎo)熱灌封硅膠
